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天博app下载|特斯联刷新AIoT融资纪录,B-1轮融资12亿
本文摘要:(公共编号:)新闻:10月25日,AIoT(人工智能物联网)路线独角兽企业特斯联成科技对外宣布完成B-1回合12亿元融资,本回合融资由光有限公司、IDG资本投资,商汤科技跟进。

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(公共编号:)新闻:10月25日,AIoT(人工智能物联网)路线独角兽企业特斯联成科技对外宣布完成B-1回合12亿元融资,本回合融资由光有限公司、IDG资本投资,商汤科技跟进。光源资本兼任本轮独家财务顾问。特斯联是光有限公司产卵的高科技创造企业,主要为政府、企业获得城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。另外,特斯联成自律开发了达尔文数据智能分析平台,通过其布局控制在终端场景中的智能组件,监视、识别、上载数据,在特斯联的数据智能分析平台上,切断数据孤岛,构成可视化报告,协助管理者构建更智能的管理和运营。

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图中左起:IDG资本合作伙伴牛奎光商汤科技战略投资部董事长王康曼光有限公司董事长、新经济投资负责人艾渝光源资本创始人、CEO郑凯艺特斯联成科技副总裁谢超特斯联成副总裁谢超回应:特斯联成继续为不同客户获得横向行业的一站式、智能解决方案。前端智能硬件应自律开发的达尔文数据智能分析平台,以技术赋予传统行业。未来,特斯联将与生态伙伴合作共享资源,将AIoT落地应用于更广阔的场景,共同庆祝产业智能化带来的新的快速增长。

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特斯联成于2017年7月完成了a回合5亿元的融资,这次融资再次创下了AIoT领域的单回合融资记录。特斯联的AIoT产业解决方案涉及智能社区、智能办公楼,还包括智能商务、智能医院、智能校园等多个场景,配置智能城市。目前,特斯联项AIoT产业解决方案项目总数超过8000次,复盖面积省30次,复盖面积约6.86亿平方米。特斯联成应对,本轮融资后,特斯联在产品开发、优质人才引进、场景布局等多个维度增加投入,成为更有价值的人工智能物联网平台企业。

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